XILINX(赛灵思)
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XCVU19P-2FSVA3824E
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XCVU19P-2FSVA3824E
制 造 商:XILINX/赛灵思
数量:1500
批号:23+
出厂封装:BGA3842
功能类别:
功能描述:
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XCVU19P-2FSVA3824E功能介绍

赛灵思(Xilinx)推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。

虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥最极致的性能。

这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等

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我们是一家FPGA渠道商+方案商, 致力于打造高互信度的FPGA交易链, 为客户提供全面服务, 在芯片供应上, 我们能够比其它的供应商做得更好, 做得更多,做得更加不同, 因为我们不单单是渠道商, 我们和方案的设计小伙伴也保持长期的互为验证的关系, 从芯片的供应端到使用端全过程我们都参与, 能够更加有效验证产品的品质, 有充分的使用数据验证渠道端的供应的物料,使我们更加有信心保证供应产品的可靠性. 与此同时我们与设计解决方案的伙伴一起,致力于为终端客户的项目需求提供更具有附加价值的解决方案, 不仅考量解决方案在技术上的可行性, 也能够从供应端的情况, 为客户选择最优的解决方案, 进一步考量供应端产品的可获得性, 获得的长期性等方面为终端客户提供合适的解决方案, 保障解决方案的长期性, 普适性, 为客户留下迭代升级的空间, 我们成为不了它的制造者, 但我们愿与设计者同行,成为应用的缔造者

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